Giới thiệu Intel Pentium G620 + Gigabyte GA-H61M-S2V-B3 Lời mở đầu

Theo như những tin tức gần đây cho thấy thì Intel đang có kế hoạch kết thúc các bộ xử lí Intel Socket LGA775, đồng nghĩa với việc các nhà sản xuất bo mạch chủ trên thế giới cũng sẽ chấm dứt vòng đời của bo mạch chủ Intel còn sót lại cho đến thời điểm hiện tại là G41.

Chiếm tỉ lệ lớn, gần như toàn bộ thị trường phổ thông, nên việc kết thúc dòng đời socket LGA775 sẽ làm ảnh hưởng không nhỏ đến nhu cầu của người dùng trong thị trường này khi cần sắm bộ máy tính có mức giá khoảng từ 6-8 triệu. Trong tầm giá đó thì dòng LGA775 thực sự là lựa chọn đúng đắn và khôn ngoan, nếu lựa chọn LGA1156 thì sẽ không hợp lý vì dòng này cũng đã ngừng sản xuất. Cuối cùng chỉ còn lại mỗi series mới nhất là Sandy Bridge Socket LGA1155 tuy nhiên cũng chưa thể làm hài lòng khách hàng với cái giá còn quá cao.

Vậy đâu là giải pháp cho vấn đề này? Thực ra sau khi Intel tuyên bố sẽ kết thúc các CPU Socket LGA775, họ đã có phương án sản xuất và cho ra đời các dòng CPU Pentium mới sử dụng Socket LGA1155 cùng kiến trúc SandyBridge mạnh mẽ với các tên mã là CPU Pentium G series (G620, G840, G850...) với mức giá đề nghị từ nhà sản xuất Intel đưa ra là dưới 100 USD. Mục đích như đã nói ở trên là để trở thành người thay thế xứng đáng dòng LGA775. Bên cạnh dòng CPU LGA1155 phổ thông, Intel cũng tung ra dòng chipset 6 series mới, cụ thể là H61 để có thể đảm bảo sự thay thế là hoàn hảo nhất. Tất nhiên, được nhắm vào thị trường phổ thông nên thông số kĩ thuật của H61 cũng được cắt giảm một số tính năng so với H67, P67 hay Z68 vốn nằm ở phân khúc thị trường cao hơn.

Ở thị trường Việt Nam nói riêng và thế giới nói chung, Gigabyte chiếm thị phần khá lớn trong thị trường bo mạch chủ do đó không khó hiểu khi hãng đã sớm cho ra đời các dòng bo mạch chủ chipset H61. Các sản phẩm H61 của Gigabyte có khá nhiều mã, tuy nhiên ở đây tôi chọn ra sản phẩm thấp nhất là H61M-S2V-B3 kết hợp cùng Intel Pentium G620 để xem liệu đây có phải là sự thay thế xứng đáng nền tảng LGA775 ở thị trường phổ thông. Hệ thống LGA775 sử dụng các linh kiện tương tự, chỉ khác Mainboard và CPU.

Điểm qua H61M-S2V-B3


Mainboard H61M-S2V-B3 có thiết kế nhỏ gọn kích thước microATX phù hợp với tất cả các loại vỏ máy hiện đang có trên thị trường, đây cũng là chuẩn kích thước phổ biến trên các bo mạch chủ dành cho thị trường phổ thông. Các thành phần cũng như khe cắm mở rộng trên H61M-S2V-B3 được trang bị vừa đủ với đa số nhu cầu sử dụng gồm 2 khe cắm Ram, 1 khe PCI-Express x16, 3 khe x1 và 4 cổng SATA 2.






Kể từ năm 2011, Gigabyte đã đặt ra tiêu chuẩn sản xuất bo mạch chủ áp dụng với các dòng sản phẩm bo mạch chủ của hãng, và tiêu chuẩn này bao gồm 7 thành phần mà theo Gigabyte là tất yếu phải có trên hầu hết các bo mạch chủ. Trong khuôn khổ bài viết tôi sẽ không nhắc lại các thành phần đó vì đã có một bài giới thiệu khá chi tiết tại đây, mà tôi chỉ điểm qua một vài trong số các thành phần tiêu biểu trên H61M-S2V-B3.



Trước hết về các phase điện cấp, theo tiêu chuẩn của Gigabyte, tối thiểu trên các mainboard của hãng sẽ có 4 phase điện, đối với H61M-S2V-B3 hãng đã trang bị 6 phase điện cấp, với mỗi phase điện là sự kết hợp của bộ 3 linh kiện: tụ nhôm Nhật, cuộn cảm lõi Ferrite và MOSFET có RDS(on) thấp. Về cơ bản, các phase điện làm nhiệm vụ cung cấp đủ điện áp cho hoạt động của CPU, do đó, lượng phase điện nhiều sẽ giảm tải trên từng phase, giảm nhiệt độ trong quá trình sử dụng và linh kiện sẽ có độ bền cao hơn.





Thành phần thứ 2 theo cá nhân tôi nó khá hữu dụng trong thực tế quá trình sử dụng, đó là công nghệ On/Off Charge. Công nghệ này giúp các thiết bị giải trí cầm tay sạc điện thông qua cổng USB có thể sạc được cả khi máy tính đã tắt, nguồn điện vẫn được duy trì ở cổng USB trừ khi ngắt hẳn nguồn chính.





Trước đây công nghệ tương tự đã từng xuất hiện nhưng chủ yếu là có trên các máy laptop. Đối với các hệ thống máy bàn thì On/Off Charge đã có mặt trên hầu hết các bo mạch chủ của Gigabyte. Đặc biệt, On/Off Charge còn tối ưu hơn khi được kết hợp với công nghệ USB Power 3X độc quyền của Gigabyte. Theo đó, các cổng USB trên H61M-S2V-B3 nói riêng và các mainboard Gigabyte nói chung sẽ có dòng điện cao hơn gấp 3 lần so với cổng USB chuẩn thông thường. Dòng điện lớn hơn này sẽ rút ngắn thời gian sạc pin cho các thiết bị khá nhiều khi sạc pin thông qua cổng USB.





Dual BIOS – cái tên khá quen thuộc trên các bo mạch chủ của Gigabyte. Tác dụng của Dual BIOS là cho phép khôi phục nhanh và an toàn khi BIOS gặp các trục trặc về dữ liệu lưu bên trong do Virus, tránh các rủi ro trong quá trình cập nhật BIOS.






Trên các mainboard Gigabyte kể từ năm 2011, công nghệ Dual BIOS được nâng cấp lên để có thể hỗ trợ nhận dạng và sử dụng an toàn những ổ cứng có dung lượng lớn từ 3TB trở lên.





Về mặt âm thanh, H61M-S2V-B3 được trang bị chip sound Realtek ALC889 với thông số SNR hay độ khuếch đại âm thanh đạt mức 108dB, nhỉnh hơn một chút so với các mainboard thông thường với hệ số khuếch đại xấp xỉ khoảng 100dB. SNR là tỉ số giữa tín hiệu và tạp âm trong quá trình khuếch đại âm thanh, con số này càng cao thì chất lượng âm thanh càng tốt do tỉ lệ nhiễu ảnh hưởng đến tín hiệu thấp.





Đối với các cổng giao tiếp phía sau, H61M-S2V-B3 được trang bị 2 cổng PS/2, 1 cổng D-sub và 1 cổng DVI hỗ trợ xuất tín hiệu ra song song 2 màn hình, 6 cổng USB 2.0 với công nghệ USB Power 3x, 1 cổng LAN RJ45 và 3 cổng sound analog.






Nhìn chung thiết kế và cách bố trí các linh kiện, khe mở rộng trên H61M-S2V-B3 vẫn đi theo qui chuẩn thiết kế mainboard thông thường, các thành phần được bố trí hợp lí, gọn gàng tạo cảm giác chắc chắn khi cầm mainboard. Ngoài ra có thể dễ dàng nhận thấy các chuẩn giao tiếp PATA hay FDD không còn được trang bị trên H61M-S2V-B3, bởi thực tế sử dụng hiện nay các thiết bị sử dụng chuẩn giao tiếp này không còn nhiều, và đã được thay thế bởi các giao tiếp mới có tốc độ cao hơn và gọn gàng hơn.